半导体工业中X-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，X-Ray检测费用，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，X-Ray检测机构，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
X-ray检测技术通过对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医i疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。
1.可以用来检测某些金属材料及其部件，X-Ray检测，电子部件或LED部件是否有裂纹，以及是否有异物。
可对BGA、电路板等进行内部检测和分析。
2.对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。
3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。
X-ray能做什么事？
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装;
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板;
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;
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